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                          康博電子
                          

                            
                           
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                                AIM Solder宣布在馬來西亞建立新工廠
                            
                          
                          
                          
                           2020-12-09
                          
                            
                            
                            
                          全球領(lǐng)先的電子行業(yè)組裝材料焊料制造商AIMSolder榮幸的宣布在馬來西亞的新工廠正式成立，該工廠已獲得ISO9001認(rèn)證。AIMSolder新工廠位于馬來西亞檳城，占地12000平方英尺...
                          
                            
                          
                            
                          
                        
                          
                        
                        
                        
                        
                          
                            AIM Solder宣布在馬來西亞建立新工廠
                        
                          
                        
                       

                    
                          
                
                          
                                
                          
                    
                          
                       
                        
                          
                          
                         
                            
                            
                          
                                高通公布2021旗艦處理器驍龍888更多細(xì)節(jié)
                            
                          
                          
                          
                           2020-12-03
                          
                            
                            
                            
                          基于5nm制程，采用一顆Cortex-X1、三顆A78加四顆A55的核心架構(gòu)。年度峰會(huì)的第二天，高通如約對(duì)外公布了手機(jī)處理器新品驍龍888的更多細(xì)節(jié)。這款為2021年Android旗艦而設(shè)的SoC是基于的5nm制程...
                          
                            
                          
                            
                          
                        
                          
                        
                        
                        
                        
                          
                            高通公布2021旗艦處理器驍龍888更多細(xì)節(jié)
                        
                          
                        
                       

                    
                          
                
                          
                                
                          
                    
                          
                       
                        
                          
                          
                         
                            
                            
                          
                                聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程5G芯片天璣700，推動(dòng)千元5G手機(jī)鋪貨
                            
                          
                          
                          
                           2020-11-11
                          
                            
                            
                            
                          聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出最新5G芯片天璣700，采用7nm制程工藝，5G手機(jī)價(jià)格將近一步下探。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴(kuò)展...
                          
                            
                          
                            
                          
                        
                          
                        
                        
                        
                        
                          
                            聯(lián)發(fā)科發(fā)布7nm制程5G芯片天璣700，推動(dòng)千元5G手機(jī)鋪貨
                        
                          
                        
                       

                    
                          
                
                          
                                
                          
                    
                          
                       
                        
                          
                          
                         
                            
                            
                          
                                南亞電路板已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品
                            
                          
                          
                          
                           2020-08-22
                          
                            
                            
                            
                          目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺(tái)積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測(cè)試等芯片后端供應(yīng)鏈也需要跟進(jìn)...
                          
                            
                          
                            
                          
                        
                          
                        
                        
                        
                        
                          
                            南亞電路板已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級(jí)封裝載板樣品
                        
                          
                        
                       

                    
                          
                
                          
                                
                          
                    
                          
                       
                        
                          
                          
                         
                            
                            
                          
                                制造商借助ASM E-Solutions提升產(chǎn)能
                            
                          
                          
                          
                           2020-06-09
                          
                            
                            
                            
                          更快、更智能、更具透明度和靈活性隨著對(duì)智能家居解決方案需求的不斷增長(zhǎng)，挪威制造商CTMLyngAS因其產(chǎn)能受到限制，公司決定借助ASME-Solutions的印刷和貼裝設(shè)備...
                          
                            
                          
                            
                          
                        
                          
                        
                        
                        
                        
                          
                            制造商借助ASM E-Solutions提升產(chǎn)能
                        
                          
                        
                       

                    
                          
                
                          
                            
                          
            


            
            
                          
                    
					
					
                          
				
                          
	                	
                          
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